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pad-grid array

См. также в других словарях:

  • Ball Grid Array — Zwei CPLDs in MBGA Bauweise auf einem USB Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0.5 mm …   Deutsch Wikipedia

  • Field-programmable gate array — FPGAs should not be confused with the flip chip pin grid array, a form of integrated circuit packaging. A field programmable gate array is a semiconductor device containing programmable logic components called logic blocks , and programmable… …   Wikipedia

  • Multielectrode array — Multielectrode arrays (MEAs) or microelectrode arrays are devices that contain multiple plates or shanks through which neural signals are obtained or delivered, essentially serving as neural interfaces that connect neurons to electronic circuitry …   Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • Abkürzungen/Computer — Dies ist eine Liste technischer Abkürzungen, die im IT Bereich verwendet werden. A [nach oben] AA Antialiasing AAA authentication, authorization and accounting, siehe Triple A System AAC Advanced Audio Coding AACS …   Deutsch Wikipedia

  • Liste der Abkürzungen (Computer) — Dies ist eine Liste technischer Abkürzungen, die im IT Bereich verwendet werden. A [nach oben] AA Antialiasing AAA authentication, authorization and accounting, siehe Triple A System AAC Advanced Audio Coding AACS …   Deutsch Wikipedia

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Liste von Abkürzungen (Computer) — Dies ist eine Liste technischer Abkürzungen, die im IT Bereich verwendet werden. Inhaltsverzeichnis A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z siehe auch: Liste von Dateiendu …   Deutsch Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

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